開云app AMD首款2nm處理器規格曝光: 最高256核, 緩存可達1GB
2026-01-21隨著AI行業的蓬勃發展，廠商對于處理器的性能要求也達到了前所未有的水平，可以說無論是多強的處理器，在超算面前都顯得性能欠缺，因此廠商也愿意推出性能更強的處理器來滿足AI的需求，在CES 2026，AMD就展示了全球首款基于臺積電2nm工藝打造的處理器，而目前網上也出現了這顆處理器關于架構層面的更多消息，得益于先進的制程工藝，AMD EPYC Venice處理器在核心數量上將會達到新的高度。 {jz:field.toptypename/} 據悉EPYC Venice處理器將會采用AMD最新的Ze
AMD已經在CES 2026期間推出了全新的銳龍7 9850X3D處理器，這款處理器相比較銳龍7 9800X3D，擁有更高的主頻，因此在游戲或許擁有更加出色的表現，不過AMD在CES上并沒有公布這顆處理器的具體發售時間，目前有爆料稱銳龍7 9850X3D處理器將會在1月29日正式發售，此外相關處理器的性能也將在1月28日正式解禁。 {jz:field.toptypename/} AMD稱銳龍7 9850X3D處理器為銳龍7 9800X3D的升級版，仍然采用8核16線程的規格，同時也同樣搭載Ze
開云app官方下載 X3D終極形態! AMD竟要堆疊L2緩存: 能效延遲雙重飛躍
2026-01-21近日，AMD公布了一篇名為《均衡延遲堆疊緩存》（Balanced Latency Stacked Cache）的研究論文（專利號US20260003794A1），揭示了其在緩存架構上的下一個計劃：堆疊L2緩存。 目前的3D V-Cache主要是通過在核心上方或下方堆疊額外的L3緩存來提升性能，而新專利顯示，AMD正在探索將堆疊技術引入距離CPU核心更近、響應更快的L2緩存。 示例圖顯示，AMD設想了一種多層堆疊結構，基礎層連接計算核心與緩存模塊，上方可繼續疊加多層緩存Die，例如通過四組512
IT之家1月14日消息，消息源@highyieldYT昨日（1月13日）發布博文，分析了在CES2026展會期間，AMD發布的下一代數據中心處理器EPYC（霄龍）Venice（Zen6架構）。 AMD在CES2026展會期間，揭曉了代號為“Venice”的下一代EPYC處理器，該系列基于全新的Zen6架構，是全球首款采用臺積電2nm工藝的數據中心CPU。 AMD承諾，新一代產品將帶來超過70%的性能與能效提升，線程密度增加30%以上，旨在通過極致的堆料重新定義服務器性能天花板。 @highyi
AMD今年并沒有什么特別值得說的處理器，主要還是以改良款Zen 5架構處理器為主，不過到了2027年，AMD預計將會推出基于Zen 6架構的“Medusa Point”處理器，目前在海關清單上已經出現了AMD Zen 6架構處理器的信息，步進達到了A0，也就是說處理器完成了初步的研發，已經進入到了調試與測試階段。 有消息稱一款功耗為28W的“Medusa Point”處理器已經出現在最新的運輸清單上，而這顆處理器的步進為A0，A0步進意味著這顆處理器已經完成了初步研發，接下來就是大量的時間去除
鳳凰彩票 AMD Zen6 Medusa處理器現身: 有28W低功耗系列
2026-01-21根據最新的NBD發貨清單，AMD基于Zen 6架構的Medusa Point處理器的28W TDP低功耗版本已經現身，進一步確認了此前泄露的規格細節。 上個月，類似的NBD發貨清單首次曝光了Medusa Point CPU將分為高TDP（45W）和低TDP（28W）兩個系列。 本次現身的則是28W低功耗版本，并且是早期的A0步進，表明這是該系列的第一版芯片，也意味該芯片已進入內部測試與驗證階段。 規格方面，28W系列預計將作為銳龍5和銳龍7的主力，采用靈活的核心配置：由4個性能核+ 4個能效核
莊閑和游戲網 AMD承諾：將顯卡價格控制在普通人能接受的范圍內
2026-01-21{jz:field.toptypename/} 近日，AMD 公開承諾，旗下 Radeon 顯卡的價格將控制在普通消費者能夠承受的范圍內，而不僅僅是面向財力雄厚的發燒友。由于 DRAM 內存短缺導致顯卡價格已經失控飆升，Ryzen 和 Radeon 副總裁兼總經理 David McAfee 告訴媒體，AMD 的目標是將價格漲幅控制在合理范圍內。McAfee 解釋說，AMD 與 DRAM 供應商建立了長期合作關系，以確保其 Radeon 顯卡的內存供應穩定。雖然 AMD 仍在與合作伙伴合作以維持
開云app登錄入口 AMD顯卡明年史詩級升級: 2nm工藝 AI性能提升1000倍
2026-01-202026年對DIY玩家來說可能沒多少讓人期待的，不僅內存、SSD、顯卡甚至CPU都要漲價，而且今年沒有新架構顯卡發布，AMD及NVIDIA明年才會推新品。 2027年NVIDIA應該會推出Rubin GPU架構的RTX 60系列了，而AMD這邊新一代游戲卡連代號都不確定呢，不確定是否還叫RNDA5。 此前的爆料稱27年中發布，工藝升級臺積電N3P，AI及光追性能會是一大重點，希望能至少跟上RTX 50系列的水平吧。 AI顯卡才是AMD的重心，今年MI400系列會上市，性能上能跟NVIDIA的產
開云 AMD銳龍7 9850X3D正式發布: 頻率飆升400MHz 功耗完全不變
2026-01-20CES 2026大展上，AMD正式發布了銳龍9000系列的新成員“銳龍7 9850X3D”，也就是一代神U銳龍7 9800X3D的升級版。 銳龍7 9850X3D依然還是臺積電4nm CCD、6nm IOD組成，擁有8核心16線程、8MB二級緩存、32MB原生三級緩存、64MB 3D緩存，合計104MB緩存，集成2單元GPU。 最大變化就是最高加速頻率從5.2GHz飆升到5.6GHz，多了足足400MHz，而基準頻率仍然維持在4.7GHz。 神奇的是，熱設計功耗沒變，還是120W，顯然從工藝到
開云官方app X3D終極形態！AMD竟要堆疊L2緩存：能效延遲雙重飛躍
2026-01-20快科技1月16日消息，在堆疊L3緩存的3D V-Cache技術助其統治游戲CPU市場后，AMD并未止步。 {jz:field.toptypename/} 近日，AMD公布了一篇名為《均衡延遲堆疊緩存》（Balanced Latency Stacked Cache）的研究論文（專利號US20260003794A1），揭示了其在緩存架構上的下一個計劃：堆疊L2緩存。 目前的3D V-Cache主要是通過在核心上方或下方堆疊額外的L3緩存來提升性能，而新專利顯示，AMD正在探索將堆疊技術引入距離CP
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